El próximo 30 de enero tendrá lugar en la s ala 3 del Palacio de Congresos de Fira de Barcelona, un nuevo encuentro sectorial del Instituto Español del Envase y Embalaje (IEEE) y Graphispack Asociación, organizado en colaboración con Hispack. El tema principal versará sobre la reducción de costes y el uso de nuevos materiales en packaging para sectores no alimentarios.
En las conferencias se abordará la aplicación de la impresión 3D en el sector, cómo calcular e implantar un sistema de incentivos moderno a la producción en packaging, soluciones sostenibles para envases de uso no alimentario, y sistemas de seguridad y antifalsificación para envases y embalajes.
Los ponentes participantes son David Vives, de MaIg; Pere Caparrós, de Sicnova; Miquel Marcé, de MMC experts; Leandro Casabán, de AIMPLAS; Paloma Varela, de la Real Casa de la Moneda-Fábrica Nacional de Moneda y Timbre; Carlos Aguilar, de IEEE; y Xavier Pascual, de Hispack. Este encuentro se enmarca en la agenda de actos, conferencias y jornadas 'Pack Experience' de Hispack.