Coexpan y Emsur, filiales para el mercado del plástico rígido y flexible respectivamente del Grupo Lantero, exhibirán sus soluciones de packaging rígido y flexible en Pack Expo Internacional, el evento de packaging más grande de América, que tendrá lugar en Chicago del 14 al 17 de Octubre. En este encuentro ambas compañías mostrarán sus últimos desarrollos de packaging tales como films resellables y pelables; láminas multicapa con protección de barrera media y alta adecuadas para una amplia gama de aplicaciones de envasado (tapas, flow & pillow packs, bandejas rígidas, bandejas skin, cápsulas de un solo uso, etc.); una variedad de tapas, sleeves, y formatos de bolsas y pouches con una amplia gama de efectos y acabados de impresión; y láminas rígidas FFS con aditivos antimicrobianos y captadores de oxígeno, entre otros.
Además, en cumplimiento con su compromiso con la sostenibilidad, estas compañías han desarrollado nuevas soluciones de packaging destinadas a cumplir con los nuevos objetivos para mejorar la capacidad de reciclaje, reducir el impacto ambiental y el desperdicio de plástico. En consecuencia, los visitantes de Pack Expo encontrarán productos hechos con materiales biológicos como PLA (sleeves, tapas, banderolas, potes, etc.) y la solicitada banderola OPS, así como otras soluciones de packaging rígido hechas con materiales reciclados post-consumo, tales como bandejas 100% rPET y láminas para FFS en rPS, aptos para el contacto con alimentos y alineados con los principios fundamentales de la economía circular de los plásticos.