Los días 23 y 24 de febrero de 2011 se celebrarán la IV edición de easyFairs Packaging Innovations, el Salón internacional de tendencias de packaging de valor añadido, y la II edición de Labelling Innovations, cita del etiquetado, codificación, trazabilidad e impresión. Tras el éxito alcanzado la pasada edición y dadas las sinergias existentes en ambos salones en cuanto a visitantes y expositores, la celebración de Packaging y Labelling Innovations será de nuevo conjunta en el Recinto del Fórum de Barcelona.
Este año, el packaging de diseño y el ecopackaging ocuparán un lugar relevante dentro del Salón. Además, la zona expositiva se completará con packaging inteligente, PLV, branding, embalaje publicitario y promocional, contract pack, transformación de materiales, etiquetado, impresión, codificación, trazabilidad y RFID, tecnología y maquinaria.
La organización prevé superar los excelentes resultados obtenidos la pasada edición, donde se dieron cita un total de 3.538 visitantes profesionales. Además, los visitantes al Salón recibirán formación gratuita en los seminarios learnShops, que un año más contarán con el apoyo y participación de Itene (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística) y Adp (Associació de Dissenyadors Professionals). Tres salas de conferencias albergarán las más de 30 ponencias que expertos del sector impartirán a un aforo máximo de 300 personas sobre diseño de packaging, ecopackaging, y etiquetado y marcaje.