DS Smith Tecnicarton lleva a Empack sus soluciones ESD

DS Smith Tecnicarton llevará un año más sus soluciones en embalaje industrial multimaterial y reutilizable a Empack Madrid 2019, una de las ferias de referencia dentro del sector del embalaje, que tendrá lugar los días 13 y 14 de noviembre, y en la que se mostrarán las última innovaciones y tendencias en envases y embalajes, materiales, diseño y tecnología.

En esta ocasión, la compañía dará un mayor protagonismo a los embalajes multimateriales con tratamiento ESD, es decir, aquellos embalajes conductivos y antiestáticos que protegen los circuitos y componentes electrónicos contra descargas electrostáticas y que resultan muy efectivos para proteger las piezas durante toda la cadena de producción.

Para ello, en el stand habrá un bloque totalmente dedicado a este tipo de soluciones: bandejas termoconformadas conductivas, bacs con acondicionamiento textil ESD, bandejas de cartón, soluciones de PP o PE, que permiten garantizar la protección de las piezas frente a golpes, impactos y vibraciones. Además, Tecnicarton también mostrará los contenedores reutilizables ‘Tecnipack’, que incluyen una gama de productos realizados en plástico o cartón ondulado, de gran capacidad y plegables, y cuyo acondicionamiento interior garantizan la protección de las piezas, adaptándose a las necesidades del producto y ofreciendo, así, la posibilidad de transportar la mayor cantidad de piezas por embalaje.

En el área industrial, habrá espacio para diferentes embalajes de cartón ondulado de máxima resistencia como son laminados plegables, los cuales reemplazan el uso de los tradicionales embalajes de madera; embalaje a medida y multimaterial o embalaje para exportación, realizados en canal doble, triple o laminado y que a su vez son plegables, consiguiendo ahorrar un 90% del espacio ocupado en la entrega del embalaje en vacío y en su almacenamiento.