DS Smith Tecnicarton ha confirmado su participación en la cuarta edición de la feria Mindtech, que se celebrará en Vigo del 18 al 20 de junio de 2025. La compañía aprovechará este evento para mostrar sus últimos desarrollos en soluciones de embalaje industrial, orientadas a mejorar la eficiencia operativa y reducir el impacto ambiental asociado a la logística
Durante Mindtech 2025, en la zona D - Stand 17, DS Smith Tecnicarton presentará ‘ Tecnipack V3 ’ , una evolución en su línea de embalajes retornables. Esta nueva versión incorpora un sistema de plegado frontal ultrarrápido, que optimiza los movimientos de los operarios, reduce los tiempos de manipulación contribuyendo por tanto a la eficiencia en planta. Además, ha sido diseñado para ofrecer una mayor resistencia y durabilidad en entornos industriales exigentes, mejorando la seguridad y la ergonomía en el proceso logístico.
También se presentarán varias soluciones Heavy-Duty en cartón ondulado, entre ellas una bandeja diseñada específicamente para el transporte seguro de faros de automoción. Esta innovación, reconocida con el premio WorldStar Award, proporciona una elevada protección del producto sin necesidad de plásticos de un solo uso. El diseño de la bandeja incorpora un troquelado de doble huella que permite inmovilizar los faros tanto en la base como en la parte superior del embalaje, protegiéndolos frente a arañazos y daños. Su estructura apilable facilita un almacenamiento y transporte eficientes, y puede integrarse en embalajes de mayor volumen, maximizando su utilidad en la cadena logística. Este diseño permite a las empresas contar con una alternativa más alineada con criterios de economía circular, sin comprometer la funcionalidad logística ni la seguridad del contenido.
Además, DS Smith Tecnicarton completará su exposición con soluciones adicionales como Honeycomb, el cartón tipo nido de abeja, que ofrece una estructura ligera y resistente, ideal para aplicaciones que requieren alta absorción de impactos y rigidez estructural. También se presentará ‘ Fanfold ’ , el cartón ondulado en láminas que permite la fabricación de embalajes a medida bajo demanda, optimizando el uso de materiales y reduciendo el desperdicio, especialmente útil para empresas con una amplia variedad de productos de diferentes tamaños.
Asimismo se ofrecerá información a los visitantes sobre la nueva tecnología desarrollada por DS Smith, ‘Easy Trace Laser Printing’, esta innovadora solución de impresión láser permite codificar y personalizar los embalajes sin necesidad de etiquetas adhesivas ni tintas, reduciendo los costes operativos y mejorando la reciclabilidad del packaging al eliminar componentes difíciles de reciclar.
Como señala Victoria Pérez, Market development en DS Smith Tecnicarton, “la participación en Mindtech nos permite mostrar cómo nuestras soluciones de embalaje pueden mejorar la competitividad de las empresas del sector, identificar tendencias, establecer alianzas estratégicas y seguir contribuyendo al desarrollo del sector industrial”.
DS Smith Tecnicarton cuenta con una estrategia de sostenibilidad basada en objetivos, llamada Now & Next, cuyo lema es “Redefiniendo el packaging para un mundo cambiante”, y está comprometida con liderar la transición de toda la industria hacia una economía circular, proporcionando soluciones circulares sostenibles tanto a clientes como a la sociedad.