Packnet organiza sendas jornadas temáticas en el seno de Empack

Packnet, la Plataforma española de embalaje y envase, ha organizado sendas jornadas en el seno del próximo salón Empack, que tendrá lugar en Madrid los días 5 y 6 de noviembre. Así, a las 13 h del próximo día 5 tendrá lugar en la 'Sala Empack' la jornada titulada ' Tendencias, seguridad y realidad en el uso de envases activos para productos alimentarios y cosméticos', en la que se abordarán las últimas novedades en el uso de envases activos para alargar la vida útil de productos cosméticos alimentarios. Para ello, se presentarán experiencias de aplicación de esta tecnología en la industria alimentaria y cosmética y se acercarán las últimas novedades legislativas que la regulan. En el evento, que estará moderado por Sandra Pérez de Andrés, Responsable Técnico de Packnet, participarán Alfonso Carlos Copovi, Director Técnico de Alan Coar; Luis Torró, Director Técnico de Nuevos Tratamientos de La Española; y José Bermúdez, Jefe de Proyectos en el Área de Materiales y Sistemas de Envasado del Itene.

Y para el día 6, en horario de 15:30 a 17:00 h, y coorganizado con la Plataforma Envase y Sociedad, se celebrará en la 'Sala Sealed Air' la jornada temática 'Los envases que cambiaron nuestras vidas', con el objetivo de realizar un repaso histórico a los hitos en la evolución de los diferentes envases y de cómo éstos han ido mejorando nuestra calidad de vida. Posteriormente, se realizará un coloquio y mesa redonda entre ponentes y asistentes, copresentada por Sandra Pérez y por el Secretario Técnico de la Plataforma Envase y Sociedad, Juan Quintana; que contará con la participación de Miguel Aballe, Director de BCME; Antonio Balairón, Director de Anep; Juan Martín Cano, Secretario General de Anfevi; Ángela Osma, Jefa del Departamento Técnico de Anaip; Víctor Marcos, Gerente de Medio Ambiente de Tetra Pak; Roberto García, Responsable de Marketing y Comunicación de Fedemco; y Patricia Vallejo-Nájera, Directora de Relaciones Institucionales de Afco.

La asistencia a estas jornadas es gratuita, previa solicitud a través del formulario alojado en www.packnet.es y de acceso previo a la feria. Más información en comunicacion@packnet.es

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