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Dulcesol, Danone y Dow Chemical debaten sobre packaging sostenible

Dulcesol, Danone y Dow Chemical debaten sobre packaging sostenible

El próximo jueves 8 de febrero, de 10.00 a 12.30h, tendrá lugar en el centro tecnológico Ainia una mesa redonda sobre cómo ofrecer soluciones de packaging sostenible al consumidor en la que explicarán su experiencia las empresas Dulcesol, Danone y Dow Chemical. Este acto forma parte del ciclo 'Diálogos de packaging' que organiza Hispack e IQS Executive Education en varias ciudades españolas y que se inaugura en Valencia.

En el encuentro se evidenciará el papel del packaging como pieza estratégica para mejorar los resultados empresariales y las aportaciones que puede realizar el envase y embalaje en el ámbito de la sostenibilidad de los productos, un valor que el 96% de las marcas considera relevante según un estudio de la consultora Smithers Pira y Procarton. El informe señala el uso de materiales reciclables, renovables, ligeros y con una mínima huella ambiental como los factores decisivos que decantarán cada vez más la elección del packaging por las empresas.

En la mesa redonda planteada en el programa del Encuentro, el responsable de marketing de Dulcesol, Francisco Olaso, analizará las oportunidades de negocio dentro de la sostenibilidad para las marcas. Por su parte la investigadora de Dow Chemical, Mª Isabel Arroyo, se centrará en los nuevos materiales sostenibles, y la ingeniera de packaging responsable de I+D en Danone, Mireia Vilalta, abordará cómo el packaging y la sostenibilidad pueden ser herramientas de cambio. También participará el técnico del departamento de tecnologías de Envases de Ainia, Luis Gil, y moderará la sesión la consultora y coordinadora del Máster en Packaging Management de IQS Executive Education, Montse Castillo Malivern.

'Diálogos sobre packaging' forma parte de la agenda de actos formativos y sectoriales que promueve Hispack, la feria líder del sector del envase, el embalaje en España y una de las primeras de Europa de su especialidad. En su próxima edición, que tendrá lugar del 8 al 11 de mayo en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona, Hispack prevé reunir más de 750 expositores directos que mostrarán todo el ciclo de vida del envase y embalaje en cualquier sector industrial y de consumo.



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