La Fundación de la Universidad Autónoma de Madrid y Packnet colaboran en la organización de una jornada que se celebrará el próximo 10 de marzo donde se expondrán los principales desafíos tecnológicos planteados a la cadena de valor del envase y el embalaje al hilo de los objetivos ambientales estipulados por el nuevo marco regulatorio que próximamente entrará en vigor, y que sin duda condicionarán la hoja de ruta del sector.

En el rectorado de la UAM, espacio elegido para este encuentro, se abordarán asimismo diversas innovaciones tecnológicas de packaging detallando en qué medida contribuyen a mejorar la sostenibilidad, a garantizar la seguridad alimentaria, y a optimizar la funcionalidad de los envases respetando las exigencias de la cadena de suministro. La jornada contará con una sesión posterior de networking a través de reuniones bilaterales abierta a todos los asistentes. El evento es abierto y gratuito y está especialmente dirigido a empresas, personal docente e investigador del Campus UAM+CSIC, inversores, personal de transferencia de tecnología y demás actores del sector.

La apertura institucional correrá a cargo del profesor Félix Zamora Abanades, Vicerrector de Transferencia, Innovación y Cultura de la Universidad Autónoma de Madrid; el doctor José Ramón Seoane Trigo, Director General de la Fundación de la Universidad Autónoma de Madrid; y el doctor Juan Carlos Mampaso Martín-Buitrago, Presidente de la Plataforma Tecnológica de Envases y Embalajes (Packnet). El resto del programa se dividirá en dos grandes bloques, el primero centrado en la oferta científica y tecnológica del campus UAM, en el que participarán profesores de distintas áreas de Ciencias y Derecho; y el segundo centrado en la innovación, con la concurrencia demiembros de la Asociación Española de Recicladores Recuperadores de Papel y Cartón (Repacar), Sigfito, Grupo Lantero, la Asociación Española de Cadenas de Supermercados (ACES) y Packnet. La jornada terminará con una serie de reuniones bilaterales.