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Packnet destaca nuevas oportunidades y retos por alcanzar en materia de innovación

Packnet destaca nuevas oportunidades y retos por alcanzar en materia de innovación

En su afán por seguir siendo el espacio común para la innovación en el sector del Packaging a nivel nacional, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Packnet) continúa desarrollando su plan de actividades orientadas a dinamizar nuevos proyectos, y en consecuencia seguir aportando valor añadido a sus entidades asociadas en línea con las actuales tendencias y retos del mercado.

En este sentido, durante el primer semestre de 2018 Packnet ha organizado diversos eventos, jornadas y grupos de trabajo basados en temáticas de actualidad en el ámbito del envase y el embalaje, como las últimas novedades legislativas sobre la materia, sostenibilidad, innovación en impresión funcional, huella de carbono, etc.

Adicionalmente, se han celebrado Grupos de Trabajo en colaboración con otras Plataformas Tecnológicas con las que Packnet tiene sinergias comunes en torno a diversas cuestiones de actualidad como el 'Análisis sobre la estrategia del Big Data en España', 'Envases y embalajes destinados al sector horeca', 'Prevención y mitigación de envases en costas y medios marinos' o 'Nuevos materiales destinados a envases y embalajes'.

Como novedad, cabe destacar la activa participación de Packnet en el proyecto 'Grupo de innovación en envases y embalajes orientados a las empresas agroalimentarias', que se ha realizado junto con Fiab en Castilla y León, y en el que han participado alrededor de 60 empresas de esta comunidad autónoma.

Una vez más, Packnet ha participado en el Foro de las Ciudades de Madrid, dentro del Grupo de Reflexión sobre Economía Circular coordinado desde la cátedra Ecoembes, y también en la feria Hispack, celebrada del 7 al 11 de mayo pasados en Barcelona.

El pasado 26 de junio tuvo lugar en el Ministerio de Economía y Empresa el Consejo Rector y Asamblea General de la Plataforma, donde se confirmó la renovación de sus Órganos de Gobierno y el nombramiento del nuevo presidente, Francisco Ortega Pinar, quien acumula una dilatada experiencia en el sector del packaging, habiendo desempeñado la Presidencia del Cluster de Envase y Embalaje de la Comunidad Valenciana desde su fundación hasta el año 2017 y la Dirección General de Tecnicarton durante el periodo 1994-2017, entre otros puestos de responsabilidad en diversas entidades del sector.

En la actualidad, además de ostentar la Presidencia de Packnet, Francisco Ortega también es asesor del grupo internacional de embalaje DS Smith, vicepresidente del Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (Itene) y consejero de Red de Institutos Tecnológicos de la Comunidad Valenciana (Redit).

De cara a las actividades previstas por la Plataforma para el segundo semestre cabe resaltar, entre otros, la continuidad de los Grupos de Trabajo en temas como la Sostenibilidad, Salud, Normativa y Materiales Biodegradables.



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