El sector del packaging celebra en IFEMA los próximos 15 y 16 de octubre en una nueva edición de Empack Madrid, el evento organizado por Easyfairs donde el mundo del envase y el embalaje presenta sus últimas soluciones tecnológicas, materiales sostenibles y tendencias de diseño.
Empack Madrid reunirá a más de 180 expositores nacionales e internacionales que mostrarán soluciones que abarcan todo el ciclo de vida del envase: diseño, materiales, maquinaria, etiquetado, logística, trazabilidad y reciclado. La feria se consolida, así como un gran escaparate profesional del sector y punto de encuentro entre marcas, fabricantes, distribuidores y profesionales del diseño y la sostenibilidad.
La Sala Empack y la Sala Pentawards volverán a ser los grandes foros de inspiración del evento. En ellos se reunirán más de 50 expertos de marcas líderes para analizar los retos actuales del sector. Entre ellos, se encuentran la adaptación a las nuevas normativas europeas sobre envases, la reducción del impacto ambiental, la automatización de procesos productivos o la influencia del diseño y la creatividad en la decisión de compra.
Entre las ponencias más esperadas destaca la keynote session de Gema Requena, experta en Research & Strategy, titulada “Radar de futuro: cómo leer el mundo para anticipar tu próximo éxito”. En ella, invitará a los profesionales a anticiparse a las tendencias emergentes en consumo, sostenibilidad y tecnología.
Empack también será escenario de la entrega de varios galardones que distinguen la excelencia y la innovación en el sector, como ‘The Best ESG Initiative Award’, que reconoce los proyectos más comprometidos con la sostenibilidad, o los Pentawards, centrados en la creatividad y el diseño de envases con impacto.
Más allá de los stands y conferencias, Empack Madrid ofrece una experiencia totalmente inmersiva donde la innovación se vive de primera mano. Los visitantes podrán participar en demostraciones en directo, conocer nuevos materiales sostenibles y descubrir cómo la automatización y la inteligencia artificial están revolucionando los procesos de envasado. Además, las Live Tours permitirán recorrer las soluciones más disruptivas de la feria guiados por expertos, para identificar de forma práctica las tendencias que marcarán el futuro del packaging.
Empack Madrid forma parte del gran encuentro profesional que Easyfairs organiza junto a Logistics & Automation y Logistic & Industrial Build (LIB), celebrados de forma simultánea. De esta manera, los visitantes podrán disfrutar de una experiencia completa que conecta el packaging con la logística, la automatización y el desarrollo de infraestructuras.
“Empack es el lugar donde se define el futuro del envase. Aquí se ve cómo la sostenibilidad, la tecnología y el diseño convergen para dar respuesta a los nuevos hábitos de consumo y a las exigencias de la industria. Cada año reunimos a miles de profesionales que buscan inspiración, soluciones y contactos de valor para transformar su negocio. Nuestro objetivo es ofrecerles un espacio donde puedan anticipar tendencias, descubrir innovación aplicada y conectar con quienes están liderando el cambio en el sector del packaging”, afirma Oscar Barranco, director general de Easyfairs Iberia.
