Universal Robots, fabricante danés de robots ligeros y robótica colaborativa, mostrará la flexibilidad y versatilidad de su gama de cobots 'UR3', 'UR5' y 'UR10' en la próxima edición de la feria de Hispack. La empresa mostrará aplicaciones de todo el proceso de packaging, desde paletizado, envasado, pick and place con integración de visión y hasta aplicación de realidad aumentada basada en “gaming”.
Las versátiles y flexibles innovaciones de la amplia gama de brazos robóticos de Universal Robots se podrán ver en su Stand poniendo sus cobts en acción con aplicaciones de pick and place con integración de visión de Datalogic (lectores de códigos de barras, terminales portátiles, sensores, sistemas de visión), con packaging de Schmalz (sistemas de manipulación de vacío), con aplicaciones de pick and place de Domo (procesos de dosificación y aplicación de InvisiPac) y con bin picking de Infaimon (visión artificial).
Según Jordi Pelegrí, Director de Desarrollo de Negocio de Universal Robots para el Sur de Europa; “el hecho de que nuestros robots sean representados en Hispack no solo en nuestro propio stand como es costumbre cada año, sino a través de demostraciones y aplicaciones, es un fiel reflejo de la penetración que estamos consiguiendo en el mercado español y de la versatilidad que nuestra tecnología de robótica colaborativa ofrece en una gran variedad de aplicaciones industriales”.
'Hackaton de Packaging & Logistics'
Además, en esta nueva edición de Hispack, la compañía pone en marcha el primer ‘Hackathon de Packaging & Logística’ en colaboración con estudiantes de la Universidad Politécnica de Catalunya con el fin de apoyar el desarrollo de nuevas soluciones para la automatización de procesos de identificación, selección y manipulación de productos con cobots de Universal. Para ello, cuatro equipos de estudiantes se retarán durante la feria para la prueba final y decisiva del 'Hackahton Packaging & Logistics'.
El reto consiste en llegar a una solución para todo el proceso de identificación, selección y manipulación de producto con un Tiempo de Ciclo lo más bajo posible. Para alcanzar este objetivo, existen diversos dispositivos junto con los cobots 'UR3' con los cuales los alumnos deberán integrar al sistema de control de Universal Robots (Pinzas, visión artificial, Machine Learning, Arduino, Raspberry Pi, etc.). Previo a la Feria, los estudiantes disponen de 30 días para encontrar la solución, que presentarán durante la feria Hispack 2018 el último día, el viernes 11 de mayo.
